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2017/05/26

MARUWA＜5344＞、半導体メーカーの日立パワーデバイスからセラミック端子事業を取得

MARUWAは半導体メーカーの日立パワーデバイス（茨城県日立市）からセラミック端子事業を取得することを決議した。対象事業の直近売上高は9億2300万円。

日立パワーデバイスのセラミック端子事業はエネルギー、航空宇宙分野などに強みがあり、今後の事業成長のため他社との提携を検討していた。MARUWAは同事業の取得により、セラミック素材単体からセラミックと金属を強固に接合する気密封じ技術・製品を獲得し、顧客ニーズに幅広く対応することが可能になる。日立パワーデバイスは主力である半導体事業に経営資源を集中する。

取得価額は１億円。取得予定日は2017年10月1日。

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