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2025/04/17

アマダ＜6113＞、半導体基板加工機大手ビアメカニクスを子会社化

金属加工機械大手のアマダは、半導体パッケージ基板向け穴あけ加工機で世界トップシェアを持つビアメカニクス（神奈川県厚木市）を子会社化することで、半導体分野へ本格参入する。ビアメカニクスはとくにハイエンド領域のドリル穴あけ機、超精密レーザ加工機に強みを持つ。アマダの連結売上高に占めるアジア事業の割合は23年度実績で14％だったが、ビアメカニクスの取得により5.3％ほど高まるという。ビアメカニクスは売上高432億円、営業利益67億7000万円、純資産206億円（2024年3月期）。

取得価額は510億円。取得予定は2025年7月。全株式を取得する。

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