M&Aニュース速報

ローム、東芝、三菱電機の3社は電気自動車（EV）やデータセンターなどの電力制御に使われるパワー半導体事業の統合に向けた協議開始で基本合意した。統合対象となるのはローム本体と、東芝子会社の東芝デバイス＆ストレージ（川崎市）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業。統合が実現すれば、パワー半導体で世界シェア第2位の陣営が誕生する見通しだ。3社連合でパワー半導体の事業基盤を確固とし、国際的な競争力強化につなげる。

ロームと東芝は2023年、パワー半導体事業の連携を発表し、統合への下地ができ上がっている。このため、今後の進め方としてまずローム本体と東芝デバイス＆ストレージの半導体事業との統合を先行させ、統合のスキームや時期などに具体的な内容を詰める。一方、三菱電機による統合への協議入りは今回初めて表面化した形で、その緒についたばかりの状況にある。

ロームに対しては自動車部品大手のデンソーがTOB（株式公開買い付け）を通じた買収提案を行っており、パワー半導体をめぐる再編の行方はなお混とんとしている。