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2026/05/12
ブイ・テクノロジー＜7717＞、半導体製造工程用機能水発生装置メーカーのコアテクノロジーを子会社化
液晶ディスプレーや半導体の製造・検査装置を製造するブイ・テクノロジーは、コアテクノロジー（埼玉県戸田市）を子会社化することで既存顧客への深耕と新規顧客の獲得を図り、第2の収益の柱と位置づける半導体装置事業を強化する。
コアテクノロジーは半導体製造工程で使用される機能水発生装置の設計・開発・製造や保守・メンテナンスを手がけている。
取得価額は非公表。取得予定日は2026年5月14日。コアテクノロジーの全株式を取得する。
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